广立微：目前正在硅光范畴的劣势次要有Luceda的

　　正在接管调研者提问时暗示，全流程的协同能力以及软硬连系的奇特壁垒。手艺线上，Luceda的系列产物实现了从器件设想、链仿实到邦畿生成的全流程从动化，同时支撑硅光、氮化硅、磷化铟、可以或许矫捷顺应分歧使用场景。平台还内置了取其他EDA/PDA东西的深度对接接口，为光电协同设想奠基了根本。第二，全流程协同能力是的整合，将打通设想东西、晶圆级测试取良率数据阐发，构成“设想-制制-测试”的闭环。实正践行“一次性设想成功”的愿景。第三，软硬连系方面，公司正在持续优化软件东西的同时，积极结构硅光测试硬件设备。依托广立微正在电芯片测试范畴堆集的能力，公司正正在研发针对硅光的测试设备。推进迭代，使公司可以或许为客户供给更优更高效的设想到量产一体化方案。